无线充MOS管部分 AO4822 30V/8.5A/19mΩ Dual-N沟道 SOIC-8封装 ; 【AOS/美国万代】 AO4803 -30V/-5A/46mΩ Dual-P沟道 SOIC-8封装; 【AOS/美国万代】 MI4822 30V/8A/23mΩ Dual-N沟道 SOIC-8封装 ; 【闽台瑞信半导体】 MI4813 -30V/-8.2A/28mΩ Dual-P沟道 SOIC-8封装; 【闽台瑞信半导体】 AM4910N 30V/10A/13.5mΩ Dual-N沟道 SOIC-8封装 ; 【Analogpower/美商亚柏】 AM4935P -30V/-8A/21mΩ Dual-P沟道 SOIC-8封装; 【Analogpower/美商亚柏】 UM3214 30V/9A/12mΩ Dual-N沟道 SOIC-8封装 ; 【Unitpower/群祥】 UM3203 -30V/-6.5A/25mΩ Dual-P沟道 SOIC-8封装; 【Unitpower/群祥】 AON7934 30V/18A/7.7mΩ Dual-N沟道 DFN3*3封装; 【AOS/美国万代】 DMT3009LDT 30V/30A/11mΩ Dual-N沟道 DFN3*3封装; 【DIODES/美台半导体】 其中AON7934、DMT3009LDT可PIN-PIN替换泰德TDM3412 【劲芯微方案】 无线充IC部分: RICHTEK/立锜驱动IC RT9612BZS SOP-8封装; Unitpower/群祥驱动IC UP1952 PSU8 SOP-8封装; 峰岹驱动IC FD2105; 目前无线充电技术大致可以分为三种:电磁感应、谐振以及射频充电。其中,电磁感应充电技术因其充电效率高,目前已经在**范围内的一些餐厅、公共场所内进行部署。当下,除了苹果,三星也早早开始行动,并在Galaxy S8中配置了AirFuel无线感应充电技术,实现了设计与功能的**结合。 无线充电可应用于手机、电脑、智能穿戴、智能家居、医疗设备、电动汽车等各种场景. 自从苹果iPhone 8/ 8 Plus/ X 支持无线充电功能之后,无线充电市场出现井喷式增长。在苹果手机的刺激下,无线充电产业正以不可阻挡之势快速成长。